三星西安最新进展:二期二阶段正在进行设备安装购入

来源:西安发布

三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。二期二阶段项目建设工作正在稳步推进,预计2021年年中建成投产,二期满负荷投产后,闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。

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